除了站在 炸药 展览中，意法半导体在其蒙扎工厂组织了一次开放日活动。
意法半导体将在展会上展示几台机器，包括ASPI 150.2，适用于使用型坯抽吸技术吹塑3D物品，而意法半导体开放日，该机器将使用杜邦公司的Zytel PA612-HI制造的新型柔性流体管道进行采样。
还将展示一种新型号ASPI 150.3 DUO，其特征在于一个单头挤出机单元，该单元向两个独立的200kN夹紧单元供料，从一个夹紧单元交替移动到另一个夹紧单元。
该新模型是通过型坯抽吸技术设计用于2D和吹塑3D制品的。
还将展示ISIT 400，这是一种具有300 kN夹紧装置和5升蓄能器头的2D吹塑机，以及ISIT 200，它是用于2D吹塑的ISIT系列的最新产品，并且具有最小的夹紧力。
ST 将于PLAST 2018的22号展馆-B122展位。
